1. 体积与设计
FAEX1：体积为 220×133×35mm，容量不到 1.1L，是目前同尺寸产品中性能最强的迷你主机。采用 CNC 一体成型铝合金机身，金属质感强烈，厚度仅为 35mm，顶盖有大量进风孔。
FAEX9：体积约为 2L（192×190×55mm），比 FAEX1 大一些。同样采用 CNC 一体成型铝合金机身，外观精致。
2. 核心配置
处理器：两者均搭载 AMD 锐龙 AI Max+395 处理器，拥有 16 核心、32 线程，最高加速频率为 5.1GHz。
显卡：均配备 Radeon 8060S 核显，性能媲美 RTX4070 移动版独显。
内存：
FAEX1：支持 64GB 或 128GB 的 256bit 四通道 LPDDR5x-8533 内存，其中 128GB 版本支持最大 96GB 动态显存分配。
FAEX9：标配 128GB LPDDR5X-8000 四通道内存，支持最大 96GB 显存分配。
3. 性能释放
FAEX1：功耗释放最高可达 160W，持续功耗约 130W。
FAEX9：宣称可实现 120W 持续性能释放。
4. 扩展能力
FAEX1： 提供 3 个 PCIe 4.0×4 的 M.2 2280 插槽，其中 1 个与外部 OCulink 4i 接口互斥。支持通过 OCulink 接口外接显卡扩展。
FAEX9： 提供双 M.2 2280 插槽，支持扩展 SSD。配备 OCulink 接口，可用于外接高性能显卡。
5. 接口与网络
FAEX1： 接口包括：2 个 USB4、2 个 USB-A 3.2 Gen2、HDMI 2.1、DP 2.0、2.5G 网口、万兆网口、SD 4.0 读卡器、音频接口及电源插孔。内置 Wi-Fi 7 无线网卡和双扬声器、麦克风阵列。
FAEX9： 接口包括：前置 USB4、双 USB-A、3.5mm 耳机孔、SD 卡槽；后置 OCulink、2.5G 网口、USB4、三个 USB-A、DP、HDMI、3.5mm 耳机孔。支持 Wi-Fi 7 和 2.5G 网络。
6. 价格与定位
FAEX1：10999起(内存64G，不含硬盘)，但因其小巧体积和高性能，适合追求极致便携性的用户。
FAEX9：参考价格为 13999 元起（128GB 内存无硬盘版本），适合预算较高且需要大容量内存和存储的用户。
总结
若追求极致小巧与高性能，FAEX1 更适合，其体积更小，性能释放更高。若注重大容量内存和扩展性，FAEX9 更具优势，尤其是在 AI 应用和多屏输出方面。
此外FAEX9 其实是作为FEVM的第一代产品，FAEX1作为后续产品，可供选择的版本也更多。
